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三浦SP-5100導熱硅膠 SANPU HEATSINK COMPOUNDS SP-5100 產(chǎn)品說(shuō)明：
化學(xué)品分類(lèi)：導熱硅膠
外觀(guān)/顏色：灰色脂膏
產(chǎn)品用途：電子學(xué)/微電子學(xué)應用
閃點(diǎn)：305℃
氣味：無(wú)氣味
矽化合物：15%
碳化合物：5%
氧化金屬化合物：80%
熱傳導率：＞5.1w/m-k
熱阻抗：＜0.027℃-in2/w
比重：＞2.5
瞬間耐溫：-50至450℃
三浦SP-5100為膏狀高效散熱產(chǎn)品，可以填充在電子組件和散熱器之間，充分潤濕接觸表面，從而形成非常低的熱阻表面，其散熱效率比其它類(lèi)散熱產(chǎn)品優(yōu)越很多。
產(chǎn)品特性：
膏狀、不固化、高導熱、低熱阻、易操作
產(chǎn)品應用：
CPU、電源、內存模組、LED燈具
·
自動(dòng)化操作和絲網(wǎng)印刷
· 高性能中央處理器及顯卡處理器
· 電源電阻器與底座之間，溫度調節器與裝配表面，熱電冷卻裝置等
· 半導體塊和散熱器
