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道康寧Dow HIPEC? Q1-4939 光學(xué)灌封膠產(chǎn)品說(shuō)明:
Dow HIPEC? Q1-4939半導體保護涂層是一種雙組份、無(wú)溶劑,熱固性硅凝膠,用于密封和保護電子元件免受潮濕,壓力,污染和沖擊。它具有高純度,柔韌性和良好的電氣性能
品牌:HIPEC
顏色:透明
組份:雙組份
固化方式:熱固化
固化時(shí)間:2h @ 150 °C
介電強度:470 V/mil
延展率:115%
閃點(diǎn):Base: 121.1 °C; Curing Agent: >101.1 °C
混合比例:10:1
比重:Mixed: 1.03 @ 25 °C
粘度:Mixed: 4,900 to 5,800 @ 25 °C
體積電阻率:>1 x 10^15 ohm-cm
操作時(shí)間:>168h @ 25 °C
包裝規格:0.5公斤套裝
道康寧Dow HIPEC? Q1-4939 光學(xué)灌封膠產(chǎn)品應用:保護微電子器件; 用于各種封裝設計中的集成電路器件的涂層(DIP,PGA),混合電路,LED涂層等。