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樂(lè )泰底部填充膠有哪些？

樂(lè )泰底部填充膠有哪些？

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來(lái)源： 作者：漢高達 6005 2021-09-27
樂(lè )泰底部填充膠有哪些？底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動(dòng)底部下填料，流動(dòng)速度快，工作壽命長(cháng)、翻修性能佳。用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。所以廣泛應用在手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線(xiàn)路板組裝。跟著(zhù)漢高達小編來(lái)一起了解一下吧。

底部填充膠的優(yōu)點(diǎn)有哪些?


1)高可靠性，耐熱和機械沖擊;

2)黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預熱;

3)固化前后顏色不一樣，方便檢驗;

4)固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn);

5)翻修性好，減少不良率。

6)環(huán)保，符合無(wú)鉛要求


底部填充膠的作用都有哪些?


底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂)，對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 （一般覆蓋一般覆蓋80%以上）填滿(mǎn)，從而達到加固的目的，增強BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。

底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿(mǎn)，從而達到加固目的。

底部填充膠是一種單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進(jìn)行底部填充;較高的流動(dòng)性加強了其返修的可操作性。


底部填充膠的測試標準有哪些?


底部填充膠于電子元器件底部填充，達到加固緩震的作用，那么在底部填充膠施膠成功之后，怎樣才能算是達到了滿(mǎn)意的效果，有什么樣的標準呢?

①0603(元件大小)推力：電阻1.5Kg;電容1Kg

②0807(元件大小)推力：電阻2.5Kg;電容2Kg


如果測試成功說(shuō)明粘接牢靠了，如果測試出現問(wèn)題了呢?


底部填充膠推力檢測出現問(wèn)題的主要原因有：

①固化的質(zhì)量好不好

②爐溫溫度夠不夠

③固化時(shí)間長(cháng)短

④膠量

⑤膠水粘稠度

通過(guò)檢測排除問(wèn)題找到對應的原因，根據原因進(jìn)行調整。才會(huì )避免問(wèn)題的再次發(fā)生，從而提高成品率

樂(lè )泰膠水推薦：
Loctite 3533 填充式底部填充劑

底粘度填充用底部填充劑
產(chǎn)品應用：CTE熱膨脹系數低，軟化溫度高，為要求嚴格的COB，Tg, MCM，BGA，和PGA提供高的穩定性。與3532配合使用于大芯片封裝。

Loctite 3534 半球型包封劑

高純度，快速固化半球型包封劑。高Tg,低CTE，高可靠性，用于快速生產(chǎn)需要。
產(chǎn)品應用：半球型包封劑 適用于COB上智能卡、二極管和集成電路的半球形包封的應用。

Loctite 3548/3549 

第二代可維修，高性能底部填充劑。
產(chǎn)品應用：低溫固化降低對PCB的熱應力，提供可靠的導熱和機械性能。

Loctite 3563 快速填充底部填充劑

快速填充固化底部填充劑，用于高產(chǎn)能DCA生產(chǎn)。
產(chǎn)品應用：快速填充，特別為消費電子所應用的高產(chǎn)能倒裝芯片封裝所設計。

Loctite 3565 高性能底部填充劑

高性能的倒裝芯片底部填充劑
產(chǎn)品應用：為具有高可靠性要求的hybrid和MCM應用點(diǎn)專(zhuān)門(mén)設計。適用于軍標產(chǎn)品。填充間隙可小至1 mil,高Tg,低CTE。

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