微電子封裝用電子膠粘劑按封裝形式可分為半導體 IC封裝膠粘劑和 PCB 板級組裝膠粘劑兩大類(lèi)。半導體IC封裝膠粘劑有環(huán)氧模塑料（EMC），LED包封膠水（LED Encapsulant），芯片膠（Die Attach Adhesives），倒裝芯片底部填充材料（Flip Chip Underfills），圍堰與填充材料（Dam and Fill Encapsulant）。PCB板級組裝膠粘劑有：貼片膠 （SMT Adhesives），圓頂包封材料（COB Encapsulant），FPC補強膠水（FPC Reinforcement Adhesives），板級底部填充材料（CSP/BGA Underfills），攝像頭模組組裝用膠（Image Sensor Assembly Adhesives），敷型涂覆材料（conformal coating），導熱膠水（ Thermally conductive adhesive）。

固化方式

電子膠粘劑按固化方式可分為熱固化，UV 固化，厭氧固化，濕氣固化，UV 固化 +固化，UV固化+濕氣固化等。按材料體系可分為環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)，丙烯酸酯類(lèi)及其它。

適用于電子制造的粘膠劑

電子制造上常用的膠粘劑有環(huán)氧樹(shù)脂，UV（紫外）膠水，熱熔膠，錫膏，厭氧膠，雙組膠等。環(huán)氧樹(shù)脂一般通過(guò)高溫固化，固化后粘接力大，廣泛應用在功能器件的粘接，底部填充Underfill等工藝上。在電子制造業(yè)中環(huán)氧膠的生產(chǎn)廠(chǎng)家有美國漢高旗下的樂(lè )泰、回天等。UV膠通過(guò)紫外光固化，其污染小固化快，在一些包封點(diǎn)膠，表面點(diǎn)膠等領(lǐng)域應用最廣，目前UV膠制造廠(chǎng)家有漢高樂(lè )泰等。芯片封裝中固晶膠其對膠水的粘接能力，導熱率，熱阻等都有要求，在芯片封裝中特別是 LED 芯片封裝中，美國道康寧膠水應用最為廣泛，國內回天等公司也在投入研發(fā)生產(chǎn)專(zhuān)用芯片固定的膠水來(lái)代替國外產(chǎn)品。熱熔膠是結構 PUR 膠水，其有 低溫自然水汽固化等特點(diǎn)，固化快，無(wú)毒無(wú)污染， 由于其獨特優(yōu)點(diǎn)正在逐漸代替其他類(lèi)型膠水，目前推廣較好的熱熔膠有漢高樂(lè )泰等。

選擇膠粘劑需考慮的因素

（11）固化后應具有良好的絕緣性、耐潮性和 抗腐蝕性，尤其是在潮濕環(huán)境下的耐潮性，否則 有可能發(fā)生電遷移而導致短路。

樂(lè )泰352UV膠產(chǎn)品的技術(shù)參數：

樂(lè )泰無(wú)影膠352UV膠產(chǎn)品的特點(diǎn)：

樂(lè )泰352UV膠水的固化特性：