半導體膠水

       PCB封裝為連接到PCB和FPC的各種電子元件提供保護。封裝元件（即倒裝芯片，半導體芯片，精度引線(xiàn)等）可以屏蔽環(huán)境應力，污染和機械振動(dòng)。樂(lè )泰 UF3808底部填充用于中和元件和電路板之間的不同熱膨脹系數（CTE）值。

PCB板封裝工藝

       PCB板封裝工藝可以使用可編程機器人分配設備集成到自動(dòng)化裝配線(xiàn)中。樂(lè )泰 UF3808底部填充膠以精確，可重復的圖案直接沉積在零件和紙板上。

樂(lè )泰 UF3808底部填充膠

       樂(lè )泰 UF3808底部填充膠是一種單組分熱固化密封膠，其性能特征是大批量生產(chǎn)線(xiàn)的理想選擇。這些材料具有很強的抗污染性，在固化過(guò)程中收縮極小，并且保持極其柔韌，最大限度地降低了細線(xiàn)和接頭損壞的風(fēng)險。樂(lè )泰 UF3808底部填充膠提供了一種熱固化黑色環(huán)氧樹(shù)脂膠溶液，可以施加400μm的厚度，其中包含一種濕固化機制，可使膠水在小陰影中聚合。樂(lè )泰 3808具有高Tg，低熱膨脹系數，快速熱固化性能，無(wú)鹵素，與大多數無(wú)鉛錫具有良好的相容性。

       Hysol UF 3808具有非常穩定的電氣特性，出色的抗溫度沖擊和耐濕性以及可再加工性。它適用于BGA和芯片堆疊密封，對各種塑料材料具有很高的粘接強度，特別適用于黑色元件的灌封和粘接：包括引線(xiàn)密封，字符覆蓋，芯片或標識粘接和接線(xiàn)端子密封。

總結

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