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環(huán)氧灌封膠-漢高達

環(huán)氧灌封膠-漢高達

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來(lái)源: 作者:漢高達 4080 2019-03-12

環(huán)氧灌封膠

      灌封是環(huán)氧樹(shù)脂的重要應用領(lǐng)域。它已廣泛用于電子器件制造,是電子工業(yè)不可或缺的重要絕緣材料。

      灌封是通過(guò)機械或手動(dòng)方式將液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂復合材料填充到配備有電子元件和電線(xiàn)的裝置中,并在室溫或加熱下固化以成為具有優(yōu)異性能的熱固性聚合物絕緣材料的過(guò)程。其功能是加強電子設備的完整性,提高對外部沖擊和振動(dòng)的抵抗力;改善內部元件與電路之間的絕緣,有利于器件的小型化和輕量化;避免直接暴露元件和電路,并改善設備的防水性。


環(huán)氧灌封膠


環(huán)氧灌封膠應用      

       環(huán)氧灌封膠具有廣泛的應用范圍,技術(shù)要求差異很大。有兩種類(lèi)型的固化條件:室溫固化和熱固化。劑型中有兩種類(lèi)型的兩種組分和一種組分。多組分劑型是罕見(jiàn)的,因為它們不方便使用。室溫固化環(huán)氧樹(shù)脂灌封料一般為雙組分,灌封后無(wú)需加熱即可固化,對設備要求低,使用方便。缺點(diǎn)是復合材料粘度大,浸漬性差,適用期短,難以實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn),固化產(chǎn)品的耐熱性和電性能不高。一般用于低壓電子器件灌封或不適合熱固化。

熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠

熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠是最廣泛使用和廣泛使用的品種。本實(shí)用新型具有復合工件粘度小,加工性能好,使用周期長(cháng),浸漬性好,固化產(chǎn)品綜合性能好,單組分環(huán)氧灌封材料等優(yōu)點(diǎn)。適用于近年來(lái)國外開(kāi)發(fā)的高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)。新品種需要通過(guò)加熱來(lái)治愈。與雙組分熱固化灌封料相比,其突出的優(yōu)點(diǎn)是所需的灌封設備使用簡(jiǎn)單方便,灌封膠的質(zhì)量對設備和工藝的依賴(lài)性很小。成本較高,材料儲存條件較差,所用環(huán)氧樹(shù)脂灌封料應符合下列要求:

1. 具有良好的性能和較長(cháng)的使用壽命,適用于大批量自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)操作。

2. 具有低粘度和強浸漬性,可填充組分和線(xiàn)條。

3. 在灌封和固化過(guò)程中,填料等粉末成分沉淀很小,不會(huì )分層。

4. 固化放熱峰值低,固化收縮小。

5. 固化材料具有優(yōu)異的電氣和機械性能,良好的耐熱性,對各種材料的良好附著(zhù)力,以及低吸水率和線(xiàn)性膨脹系數。

6. 在某些情況下,灌封材料需要具有阻燃性,耐候性,導熱性和耐高低溫性等特性。


環(huán)氧灌封膠



備注:

      環(huán)氧灌封膠,硅膠灌封膠,聚氨酯灌封膠,或熱熔灌封瀝青石蠟等,在顏色,填充灌封膠中,大多含有高密度,高比重的填料。例如:無(wú)機礦物材料,如石英,重鈣,氫氧化鋁,甚至更密集的重晶石,以改善各種配方。使用時(shí),一定要攪拌均勻。特別是當需要與固化劑一起參與反應類(lèi)型時(shí)。填料通常放在組分A中。如果在使用前沒(méi)有均勻攪拌,固化產(chǎn)品會(huì )對產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。更可怕的是,有時(shí)這些不良產(chǎn)品很難立即找到,導致生產(chǎn)中的大量浪費。甚至大量潛在危險的產(chǎn)品也在客戶(hù)市場(chǎng)中流通,如定時(shí)炸彈,制造商經(jīng)常忽略固化過(guò)程中固化產(chǎn)物的沉淀。通常,這種情況不會(huì )引起明顯的硬度變化,但上層和下層固化材料的性能必須完全改變。

用于電子元件的粘接,密封,灌封和涂層保護。

       室溫硫化硅橡膠或硅凝膠用于電氣和電子元件的灌封,可以防潮,防塵,防腐,防震,提高性能和穩定性參數,硫化前為液體。灌注,易于使用。當硅凝膠用于灌封時(shí),它不會(huì )發(fā)出低分子量,無(wú)應力收縮,深度硫化,無(wú)腐蝕,并硫化成透明彈性體。封裝在粘合劑層中的組分清晰可見(jiàn),并可用于針刺。逐個(gè)測量元件參數以便于檢查和返工。室溫硫化泡沫硅橡膠用于電子計算機的記憶磁芯板,完全滿(mǎn)足振動(dòng),沖擊,冷熱交替等測試。在添加室溫硫化硅橡膠的基礎上制備的阻燃灌封化合物對于諸如TV高壓帽和高壓電纜護套的產(chǎn)品的成型非常有效。單組分室溫硫化硅橡膠可用作表面涂層保護材料,用于不需要密封或不便于浸漬和灌封保護的情況。一般電子元件的表面保護涂層通過(guò)使用室溫硫化硅橡膠并在內部涂覆有添加的硅凝膠來(lái)進(jìn)行。近年來(lái),玻璃樹(shù)脂涂覆的電子設備和儀器部件已被廣泛使用。

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