軍事粘合劑的專(zhuān)業(yè)分析
粘合劑的使用歷史悠久。早在4000多年前,中國就使用生漆作為粘合劑,軍事應用早已應用。
在古代武器中,中國和日本使用骨膠連接盔甲和劍鞘。在第二次世界大戰期間,由于軍事工業(yè)的需要,粘合劑也發(fā)生了相應的變化和發(fā)展,特別是在飛機結構部件上,并出現了新名稱(chēng)結構膠。
如今,粘接技術(shù)已廣泛應用于日常生活和各個(gè)行業(yè),已成為航空,航天,造船和電子等現代軍事領(lǐng)域不可或缺的技術(shù)。
隨著(zhù)軍事工業(yè)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,對粘合劑的性能有了新的要求。例如,軍用電子設備中使用的粘合劑需要具有傳導,熱傳導,防水和減震等功能。由于其特殊的應用條件,運載火箭,衛星,航天器和航空母艦等各種部件通常需要具有導電性,導磁性,耐高溫性,耐低溫性和耐空間性的粘合劑。
粘合劑應用如此廣泛,產(chǎn)業(yè)鏈如此之大,如何在最短的時(shí)間內獲取相關(guān)信息 ,下面由漢同達專(zhuān)業(yè)的工程師對軍事粘合的專(zhuān)業(yè)分析。
一軍工電子設備用粘合劑
在軍用電子設備的制造中,粘接技術(shù)被廣泛使用,通過(guò)使用粘接,粘接鉚釘,粘接線(xiàn)連接和粘接,可以簡(jiǎn)化工藝,降低成本,縮短生產(chǎn)周期,提高生產(chǎn)效率。緊密貼合。整機和部件的加固,密封,絕緣,導熱,導電,標記和裝飾的功能要求。除機械連接和固定外,在軍用電子設備中使用粘合劑還有特殊要求,如導熱性,導電性,絕緣性,減震性,密封性和保護性,以及各種適應性。能夠承受鹽霧,霉菌和水分等惡劣環(huán)境。根據材料,使用環(huán)境和設備的特殊要求選擇不同的粘合劑。
下表為軍工粘合劑介紹
要粘合的材料 |
典型結構部件和使用說(shuō)明 |
建議選擇粘合劑類(lèi)型 |
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材料1 |
材料2 |
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薄金屬板 |
油漆或塑料表面 |
輕質(zhì)結構件的粘接,如金屬銘牌,裝飾條和絕緣墊圈 |
壓敏膠帶 |
環(huán)氧襯里,環(huán)氧板 |
印刷板,金屬,涂漆表面 |
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PMMA、PC等 |
氧化鋁層,噴涂表面 |
非金屬結構,如玻璃和導軌部件,粘接在電路板表面,并具有防水密封。 |
瞬干膠+硅橡膠 |
硅橡膠墊 |
氧化鋁層,漆面 |
密封圈粘接在板面上,具有防水密封效果 |
活化劑+硅橡膠 |
硅膠墊片,橡膠密封條 |
金屬或漆面 |
密封圈粘接在蓋板上,具有防水密封效果 |
硅橡膠 |
銅絲網(wǎng) |
鋁導電氧化層 |
屏幕粘合到蓋板的凹槽 |
通用瞬間粘合劑 |
元器件 |
印制板 |
增強元件,如電阻器和電容器,用于固定和減震效果 |
有機硅橡膠 |
散熱器 |
芯片 |
散熱器與芯片結合并具有導熱性 |
導熱硅橡膠 |
導電橡膠條 |
鋁導電氧化層 |
導電橡膠條粘結在蓋板凹槽內 |
導電硅橡膠 |
器件,屏蔽罩 |
印制板 |
器件引線(xiàn)和屏蔽層粘合到印刷電路板上以進(jìn)行導電連接 |
導電環(huán)氧膠 |
(1)壓敏膠
簡(jiǎn)介:壓敏粘合劑是一類(lèi)對壓力敏感的粘合劑,根據主要樹(shù)脂組分可分為橡膠型和樹(shù)脂型。它廣泛應用于尿布,女士產(chǎn)品,雙面膠帶,標簽,包裝,醫療保健,裝訂,表面保護膜,木材加工,壁紙和制鞋等領(lǐng)域。在軍用電子領(lǐng)域,它主要用于粘接輕質(zhì)結構部件,如金屬銘牌,裝飾條和絕緣墊圈。
企業(yè):3M,Henkel,Shengao,Royaladhesives&密封劑
壓敏膠
(2) 有機硅粘合劑
簡(jiǎn)介:有機硅粘合劑具有獨特的耐熱性,耐低溫性,良好的電絕緣性和耐候性,化學(xué)穩定性,疏水防潮性,抗氧化性和密封性。硅膠是基本原料,添加導熱金屬氧化物,導電金屬粉末,助劑等各種輔助材料,可采用特殊導電處理制備導熱硅膠和導電硅膠。 。有機硅密封膠主要用于軍用電子領(lǐng)域,用于粘接橡膠密封件。它具有良好的密封和防水性能。它用于固定印刷電路板上的電阻器和電容器等元件,具有固定和減震功能。影響。導熱硅樹(shù)脂具有高粘合性和優(yōu)異的導熱性。它是當前CPU,GPU和散熱器觸點(diǎn)的最佳散熱解決方案。
企業(yè):道康寧,日本信越,施耐德,漢高,Maxbond,日本三個(gè)按鈕
有機粘合劑
(3)環(huán)氧導電膠
簡(jiǎn)介:環(huán)氧導電粘合劑是添加到一般環(huán)氧粘合劑中的導電填料,例如銀粉,銅粉或炭黑。固化后,具有一定的導電性和良好的粘接性能,使待粘接的材料直接形成電。路徑。環(huán)氧導電膠通常用于芯片和發(fā)光二極管的安裝以及大功率電阻器與鋁制散熱器的粘接;電路元件和基板可以用環(huán)氧樹(shù)脂導電粘合劑粘接而不是共晶焊接,以避免高溫的不利影響。 SMD(表面貼裝元件)可以通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂導電膠粘合到電路上;對于具有抗電磁干擾性的金屬外殼,環(huán)氧樹(shù)脂導電膠可用于接地。
企業(yè):Epoxytechnology Inc.,日本三個(gè)按鈕,漢高,3M,信越
環(huán)氧導電膠
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